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目前PCB行業已成熟 增長速度有限
發布時間:2011-04-17 20:37:32      返回上一頁    

    PCB是電子工業的基石,所有電子電路中都需要PCB。PCB行業已經非常成熟,增長速度有限或下降。2008年和2009年,由于激烈的價格競爭,PCB行業產值下降。2010年,電子行業出現反彈,但PCB行業僅增長10.5%。2011年,PCB行業的增長速度預計將只有5.1%。

    普通手機的內部電路板采用1HDI+2傳統電路板+1HDI,HDI在外層,傳統電路板在內層。

    中級及高端智能手機采用的是2+2+2和3+2+3的設計,分別采用4層和6層的HDI。此外,iPad1使用1HDI+8電路板(傳統的)+1HDI,兩層HDI。iPad2是3+4+3,有6層HDI,即任意層HDI,從而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度為1.34厘米。

    新型iPad厚度是老型號的1/3,主要是因為HDI從原始多層電路板成為了任意層,任何層的孔非常密集。然而,任意層的孔的直徑必須通過激光打孔而不是機械打孔。未來,iPhone 5將更輕更薄,比iPad 2更薄。

    世界上,有四個iPad 2供應商,包括Tripod,一家臺灣的HDI主板高級供應商,美國TTM,和日本的IBIDEN和MEIKO。其它所有替代供應商都來自臺灣,包括南亞電路板公司,Gold Circuit電子,Compeq制造有限公司和Unimicron。

 
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